有铅免洗助焊剂 上锡效果好 低残留 无腐蚀
免洗助焊剂yc588系列
项目名称 | 规 格/specs | 参考标准 |
助焊剂代号 | yc588系列 | / |
助焊剂类别 | 低固量、免洗 | / |
焊点色度 | 光亮型 | / |
固形物含量% | 2.4±0.5% | jis |
外 观 | 透明液体 | / |
密度25℃ | 0.789±0.01 | jis |
焊锡扩散率% | >75% | jis |
卤素含量 | <0.1% | jis |
绝缘电阻ω | >9.5×1011ω | jis |
残留腐蚀性 | 无腐蚀 | jis |
稀释剂型号 | tf-210 | / |
操作方法 | 起泡、粘浸、喷雾 | / |
有铅免洗助焊剂产品特点:
★ 不含卤素。
★ 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 低烟,不污染工作环境,不影响人体健康。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊锡表面和零件面无白粉产生,无吸湿性。
有铅免洗助焊剂应用范围:
对于电子零件assembly这种高质量稳定的焊接作业而言,本产品均符合以下两种严格的标准:美国军规标准mil-p-28809和ipc-818标准。所以,在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。
有铅免洗助焊剂的操作:
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pc板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。
预热温度:90-115℃之间。
锡炉上的锡波:平整,pc板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。
过锡后的pc板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。
手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。
当pc板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量
本产品的锡条是无铅助焊剂,型号是yc588,品牌是亿诚,成份是松香,树脂,熔点是83(℃),适用范围是PCB焊接,焊点色度是光亮,清洗角度是免洗
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